检测多种病毒!新型超高密度测序芯片一日检验上千样本
日前，由生捷科技(杭州)有限公司和浙江清华长三角研究院共同研制的呼吸道疾病多病原体测序芯片正式对外发布，该芯片可以同时对包括新冠病毒在内的多种病毒进行高通量测序，实现精确检测新冠病毒和其他常见呼吸道病原体。
这一呼吸道病毒测序芯片基于生捷科技自主研发的新一代原位合成超高密度基因芯片技术，该芯片设计为96板和板等多种格式，一台芯片阅读仪一天最高可以实现上千个样本检测。
月产13万片芯片西安三星半导体存储芯片一期项目实现满产
从三星(中国)半导体有限公司获悉，地处西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。据三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基介绍，公司一期项目一、二月都保持着每月生产13万片存储芯片的满产成绩。
美光一工厂停产?辟谣称并无停工
近日，有媒体报导存储器厂商美光公司在中国地区受新冠病毒影响，不仅办公室工作受到影响，生产线也一度陷入停摆。据集邦咨询的调查，目前全球美光厂都正常运作中，并无外界传言的停工或是拖累DDR5生产相关事宜。
顺义第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工
日前，顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工，预计今年六月底竣工，目前正在进行的是小市政施工作业。本工程计划3月中旬开始机电安装及室内装修，5月底完成安装调试，6月中旬完成联动调试，年6月30日竣工。
江苏镇江高新区半导体及通信产业园恢复施工
镇江高新区启动建设镇江高新区半导体及通信产业园，工程建设投资约3.5亿元，受疫情影响，项目施工一度按下暂停键，3月5日，建设工程恢复施工。镇江高新区半导体及通信产业园拟建设厂房5幢，配套2幢，项目总用地面积约89.1亩，工程建设投资约3.5亿元。
合肥首个第三代半导体产业项目落地
产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司(简称“世纪金光”)签署投资协议并完成首期出资，标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。产投资本作为领投方参与世纪金光C轮融资。
中微半导体获海关验放30万美元进口零部件
2月份以来，浦东海关“零延时”验放中微半导体7批次，价值30万美元的进口零部件，为该公司2月底准时向客户交付设备提供了支持。截至3月3日，中微半导体整体复工率达94%，复产率达93%。
总投资约亿元!成都8个环电子科大集成电路重点项目开工
总投资亿元的8个环电子科大集成电路重点项目集中开工仪式在成都举行。此次开工的8个项目包括集成电路研发楼宇及标准厂房项目、阳光中电智谷、森未科技功率半导体4个产业生态圈打造项目等。
总投资60亿元名冠微电子功率芯片生产项目(一期)开工
江西年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行。赣州经开区名芯有限公司名冠微电子功率芯片生产项目(一期)由名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院投资建设，总投资60亿元，建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后，将实现年产万片功率半导体晶圆。
陕西发布省重点项目三星、华天、奕斯伟等企业项目入列
3月10日，陕西省发改委正式发布年省级重点项目计划，确定实施个省级重点项目，三星12英寸闪存芯片一阶段(二期)、西安奕斯伟硅产业基地(一期)、华天集成电路封装及测试技术改造等入列续建项目，三星(西安)12英寸闪存芯片(二期)二阶段入列新开工项目，咸阳8-12吋晶圆生产线入列前期项目。
台积电下个月为iPhone12量产5纳米A14处理器
据报道，台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。
一期项目将逆势扩产粤芯半导体加快启动第二期建设
粤芯半导体市场及营销副总裁李海明表示，粤芯半导体一期项目产能为月产2万片，上半年还将逆势扩产，加快启动第二期的建设。粤芯半导体成立于年12月，是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司。
达利凯普高端电子元器件产业化一期项目奠基
3月9日，大连达利凯普科技有限公司新工厂暨高端电子元器件产业化一期项目在金普新区举行奠基仪式。高端电子元器件产业化项目作为达利凯普重要的战略布局，项目总占地面积4.08万平方米，总建筑面积5万平方米，分为两期建设。其中一期建设用地3.3万平方米，投资金额超过3.3亿元。
一季度正式投产!积塔半导体首批设备已搬入
积塔半导体特色工艺生产线项目进展顺利，首批设备已搬入，目前正在进行市政、绿化及装饰装修施工，年一季度正式投产。积塔半导体特色工艺产线项目总投资达亿元，是上海市重大工程，也是中国电子信息产业集团公司和上海市战略合作协议的第一个集成电路项目。
闻泰科技筹划资产重组股票停牌
3月11日，闻泰科技股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份等方式收购包括合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)持有的北京广汇资产管理中心(有限合伙)99.%的财产份额在内的NexperiaHoldingB.V.上层持股结构中的相关少数股东权益。
台积电2月营收同比大幅增长逾5成
晶圆代工龙头台积电10日公布2月份营收，金额为.94亿元(新台币，下同)，较年1月减少9.9%，但是较年同期的.89亿元增加53.4%。而2月份营收受到肺炎疫情扩大影响，自年8月份开始，月营收首次跌破千亿元。
联发科2月营收同比成长达28.67%
IC设计大厂联发科10日公布年2月份营收状况，金额来到.21亿元(新台币,下同)，较1月份的.18亿元减少8.06%，较年同期的.61亿元则是增加28.67%，为近一年来的新低。累计，年前两个月营收为.39亿元，较年同期的.03亿元，成长25.11%。
“纳米画笔”勾勒未来光电子器件
中科院上海技术物理研究所科研人员研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件。研究人员在二维材料表面覆盖一层铁电薄膜，使用纳米探针施加电压在铁电材料表面扫描，通过改变对应位置铁电材料的性质来实现对二维材料性质的精准操控。
中科大郭光灿院士团队实现半导体三量子比特逻辑门
中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室在半导体量子比特扩展方面再获新进展：该实验室半导体量子芯片研究组郭国平教授与其同事肖明、李海欧和曹刚等人创新性地设计并制备了半导体六量子点芯片，并在实验上实现了三量子比特的Toffoli门操控。
国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片发布
3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight,ToF)传感器芯片SIF。该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布，但因疫情影响，今年巴展停办，聚芯微电子选择进行线上发布。
科学家确认半导体光催化剂活性晶面依赖的本质原因
中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室李灿、李仁贵团队在半导体光催化剂暴露晶面的本质作用研究方面取得新进展：观察到光催化研究中活性晶面依赖的关系，确认了活性晶面的光催化活性差异是由不同共存暴露晶面之间的光生电荷分离性质决定的。
美光首款搭载LPDDR5uMCP送样将优化手机40%内部空间
存储器大厂美光(MicronTechnology)于11日宣布，业界首款搭载LPDDR5DRAM的通用快闪存储器储存(UFS)多芯片封装(uMCP)正式送样。新款UFS多芯片封装(uMCP5)是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造。
新型存储的机会来了?格芯22nm工艺量产eMRAM
近日，格芯宣布基于22nmFD-SOI(22FDX)工艺平台，新型存储器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存储器)已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM的潜质。
欧洲专利局：华为年在欧洲专利申请量排名第一
3月12日，欧洲专利局发布年专利指数，该局在年收到了超过,份专利申请，比年增长4%。其中，中国企业表现亮眼，来自中国的专利申请增长了29.2%至12,项，在所有国家和地区中排名第四。美国、德国、日本位居前三。
半导体线宽检测的首个ISO国际标准发布
国际标准化组织(ISO)正式发布了微束分析领域中的一项国际标准：“基于测长扫描电镜的关键尺寸评测方法”(Microbeamanalysis—Scanningelectronmicroscopy—MethodforevaluatingcriticaldimensionsbyCD-SEM(ISO))，该标准由中国科学技术大学物理学院和微尺度物质科学国家研究中心的丁泽军团队主导制定，是半导体线宽测量方面的首个国际标准，也是半导体检测领域由中国主导制定的首个国际标准。
三星扩增MicroLED芯片供应商
三星电子已经将中国台湾的晶元光电添加为MicroLED芯片的供应商，该芯片将用于其MicroLED电视系列。通过扩大MicroLED供应链，这家全球最大的电视制造商可能正在准备向消费者推出今年1月份在CES上展出的MicroLED电视。
东盟称将考虑采用华为5G技术
东盟自由贸易区的一名高级官员近日表示，东盟成员国将考虑采用华为设备，因为他们的目标是利用5G技术加速经济增长。东盟副秘书长阿拉丁·里洛(AladdinRillo)近日到访欧洲，行程包括访问华为网络安全透明中心。
增加14nm产能Intel越南工厂开始生产十代酷睿处理器
近日，Intel公司对外宣布，多款十代酷睿(CometLake家族)将增加新的产地——越南封装厂，这将为英特尔解决很大一部分产能问题。它们与中国的封装厂是同样的质量，只是工厂不同。越南工厂的产品主要是酷睿i7-U/U、赛扬U、酷睿i3-U及酷睿i5-U。
Intel全球首秀一体封装光学以太网交换机
Intel近日宣布，已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了Intel及旗下BarefootNetworks部门的基础技术构造模块，可用于以太网交换机上的集成光学器件。
GPU短期将延续Al芯片的领导地位
短期内GPU仍将主导Al芯片市场，短期将延续Al芯片的领导地位。GPU作为市场上Al计算最成熟、应用最广泛的通用型芯片，应用潜力较大。凭借其强大的计算能力、较高的通用性，GPU将继续占领Al芯片的主要市场份额。
截至目前，全球人工智能的计算力主要是以GPU芯片为主。据FrostSullivan，目前GPU芯片在AI芯片中的占比最大，达36.54%。预测到年占比将提升至42.3%，市场规模约为38亿美元，预测到年占比提升至51.4%，届时全球人工智能GPU芯片市场规模将达亿美元。
瀚昕微电子完成数千万人民币战略投资融资
3月10日，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)新增对外投资，入股瀚昕微电子(上海)有限公司，认缴出资30.86万元，持股9.9%。瀚昕微电子(上海)有限公司成立于年3月14日，法定代表人为王强，注册资本万元，是一家集成电路研发商。
唯酷光电完成数千万人民币A轮融资
3月9日消息，唯酷光电获投数千万人民币A轮融资，该轮融资由创东方投资(领投)、力合清源投资。
欧比特拟定增募资不超过17.29亿元投建存储芯片等项目
3月9日，珠海欧比特宇航科技股份有限公司发布《年度非公开发行股票预案》。根据预案，欧比特本次拟非公开发行股票数量不超过2.1亿股(含2.1亿股)，募集资金总额(含发行费用)不超过17.29亿元，募集资金拟用于人工智能芯片研制及产业化项目等。
长电科技追加8.3亿元投资扩产
3月10日，长电科技发布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加年度固定资产投资计划的议案》。为达成年公司经营目标，满足重点客户市场需求，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。
大基金二期或在一季度具备出资能力择机启动长江存储二期
华芯基金管理公司(国家集成电路二期基金)副总裁任凯表示，大基金二期正在紧锣密鼓推进过程中，争取在一季度具备出资能力，湖北后续还有一批重大项目，比如说要重点支持长江存储一期迅速提高产能，同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。
联睿微电子获数千万元A+轮融资
低功耗蓝牙芯片研发商联睿微电子近日宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投，老股东北极光创投跟投，云岫资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。
微导科技获得A轮融资毅达资本领投
毅达资本完成对江苏微导纳米科技股份有限公司的A轮投资。本轮投资由毅达资本领投，资金主要用于探索ALD(原子层沉淀)设备在新领域的研发。微导科技成立于年12月，是一家面向全球的高端设备制造商，专注于ALD设备的研发、生产和服务，业务涵盖新能源、柔性电子、半导体和纳米技术等工业领域。
埃克斯工业获红杉中国种子基金数千万元Pre-A轮融资
半导体智能制造服务商埃克斯工业自动化(IKAS)宣布完成红杉中国种子基金数千万元Pre-A轮融资。本轮融资主要用于扩建研发团队，搭建苏州、上海、新加坡等地的销售与技术支持体系，公司之后也会持续推进跟半导体制造及设备企业的合作。
中潜股份：拟收购大唐存储超过80%股权
中潜股份公布，公司于年3月12日与合肥高新大唐产业投资合伙企业(有限合伙)、合肥亿超电子科技有限公司、合肥瑞瀚电子科技有限公司、共青城海之芯投资合伙企业(有限合伙)签署了股权收购意向书，拟通过现金购买合肥芯鹏技术有限公司%股权、合肥大唐存储科技有限公司9.05%股权。通过上述交易，公司谋求持有大唐存储超过80%的控股权。
英飞凌收购赛普拉斯新进展：CFIUS已完成审查
3月9日，英飞凌及赛普拉斯均在